特許
J-GLOBAL ID：201103038827064441
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-173774
公開番号（公開出願番号）：特開2001-006964
特許番号：特許第3463610号
出願日： 1999年06月21日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 コーナー部が丸められたセラミック焼結体を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、複数層の内部電極パターンがセラミック層を介して積層された構造を有するマザーの積層体を用意する工程と、前記マザーの積層体を厚み方向に切断して、個々の積層セラミック電子部品単位の生積層体を得る工程と、前記生積層体のコーナー部を、最終的なコーナー部のR量の30〜70%の範囲となるようにバレル研磨により丸める工程と、前記バレル研磨された生積層体を焼成してセラミック焼結体を得る工程と、前記セラミック焼結体をバレル研磨し、内部電極をセラミック焼結体端面に露出させると共に、セラミック焼結体のコーナー部が所望のR量となるように該コーナー部を丸める工程と、前記セラミック焼結体の外表面に外部電極を付与する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, H01C 7/10
, H01G 4/30 311
H01G 4/12 364
, H01C 7/10
, H01G 4/30 311 E
