特許

J-GLOBAL ID：201103039067166067

チャージポンプ式昇圧回路

発明者： 高野 洋 ,  山田 光一
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (2件)： 足立 勉 ,  田中 敏博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-024230
公開番号（公開出願番号）：特開平11-353888
特許番号：特許第3540652号
出願日： 1999年02月01日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】キャパシタと当該キャパシタの電荷を次段に転送するスイッチング素子とが複数段直列に接続されたチャージポンプ列であって、そのチャージポンプ列は第1キャパシタ群と第2キャパシタ群とを含むことと、前記第1キャパシタ群の各キャパシタにカップリングを受けさせる第1ドライバと、前記第2キャパシタ群の各キャパシタにカップリングを受けさせる第2ドライバと、前記第1キャパシタ群と前記第2キャパシタ群との間でキャパシタンスカップリングを行わせるイコライザと、前記ドライバおよび前記イコライザの動作を制御する制御手段とを備えたチャージポンプ式昇圧回路であって、前記制御手段は、前記第1キャパシタ群が第1電位となっており、且つ、前記第2キャパシタ群が前記第1電位よりも低い第2電位となっているとき、前記イコライザによりキャパシタンスカップリングを行わせ、それにより生じる前記第1キャパシタ群の放電電流により前記第2キャパシタ群を充電した後に、前記第1ドライバにより前記カップリングを受けさせると共に、前記第2ドライバにより前記カップリングを受けさせることを特徴とするチャージポンプ式昇圧回路。

IPC (2件)：

G11C 16/06 ,  H02M 3/07

FI (2件)：

G11C 17/00 632 A ,  H02M 3/07

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 昇圧回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-153681   出願人：日本電気株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-029249   出願人：ソニー株式会社