特許
J-GLOBAL ID:201103039068218087

熱処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大坪 隆司
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-330229
公開番号(公開出願番号):特開2003-133249
特許番号:特許第3715228号
出願日: 2001年10月29日
公開日(公表日): 2003年05月09日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板と当接することにより基板を予備加熱するアシスト加熱手段と、基板に対して閃光を照射することにより前記アシスト加熱手段で予備加熱された基板を処理温度まで昇温させるフラッシュ加熱手段とを備た熱処理装置において、 前記アシスト加熱手段は、 ヒータを備えた加熱プレートと、 前記加熱プレートにおける基板の下面と接触する側の表面に配設された前記加熱プレートより熱伝導率が低い材質からなり、前記加熱プレートから伝達された熱エネルギーを拡散して基板を均一に加熱するための熱拡散板と、 を備え、 前記加熱プレートにおける前記熱拡散板側の表面は、窒化アルミニウムから構成されたことを特徴とする熱処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/26 ,  F27D 11/02
FI (4件):
H01L 21/26 J ,  F27D 11/02 A ,  F27D 11/02 Z ,  H01L 21/26 Q
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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