特許
J-GLOBAL ID：201103039308517516
ハードディスクラッチ部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
稲葉 良幸
, 大貫 敏史
, 内藤 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-097903
公開番号（公開出願番号）：特開2011-225746
出願日： 2010年04月21日
公開日（公表日）： 2011年11月10日
要約：
【課題】ポリアセタール樹脂組成物を成形して得られるハードディスクラッチ部品において、ラッチの機能を充分満足し、音の発生を抑えかつ成形時のハクリを極力抑えたハードディスクラッチ部品を提供する。【解決手段】本発明のハードディスクラッチ部品は、融点が163〜167°Cのポリアセタール樹脂(a-1)および融点が168〜172°Cのポリアセタール樹脂(a-2)のブレンド物であるポリアセタール樹脂(A)、ビニル芳香族化合物および共役ジエン化合物のランダム共重合体ブロックを少なくとも1つ含む重合体の水素添加物(B)、ならびにポリオレフィン系樹脂(C)を含むポリアセタール樹脂組成物を成形して得られ、ISO法による引張弾性率が1500〜2200MPaである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
融点が163〜167°Cのポリアセタール樹脂(a-1)および融点が168〜172°Cのポリアセタール樹脂(a-2)のブレンド物であるポリアセタール樹脂(A)、ビニル芳香族化合物および共役ジエン化合物のランダム共重合体ブロックを少なくとも1つ含む重合体の水素添加物(B)、ならびにポリオレフィン系樹脂(C)を含むポリアセタール樹脂組成物を成形して得られ、
ISO法による引張弾性率が1500〜2200MPaであるハードディスクラッチ部品。
IPC (3件)：
C08L 59/00
, C08L 53/02
, C08L 23/00
C08L59/00
, C08L53/02
, C08L23/00
4J002BB03Z
, 4J002BB04Z
, 4J002BB05Z
, 4J002BB06Z
, 4J002BB07Z
, 4J002BB12Z
, 4J002BB15Z
, 4J002BB21Z
, 4J002BP01Y
, 4J002CB00W
, 4J002CB00X
, 4J002FD040
, 4J002FD070
, 4J002GN00
, 4J002GQ00
