リフロー半田付け装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：青山葆 , 和田充夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-278948
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102742
特許番号：特許第4043158号
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】加熱炉を有し、電子部品を実装した基板を上記加熱炉内に通して上記基板への上記電子部品のリフロー半田付けを行うリフロー半田付け装置の装置入口から装置出口まで上記基板を搬送する搬送コンベアと、上記装置出口に設けられ上記搬送コンベアにて搬送された上記基板の搬出を検出する出口側基板検出器と、上記搬送コンベアの下方に配置され上記搬送コンベアによる搬送中に上記搬送コンベアから落下した落下基板を装置外部へ排出する排出コンベアと、上記排出コンベアの排出側に設けられ該排出コンベアにて搬送された上記落下基板の上記装置外部への排出を検出する排出完了検出器と、上記装置入口から上記装置出口まで上記搬送コンベアにて上記基板が搬送されたか否かを判断し、搬送異常有りと判断したときには上記排出コンベアによる上記落下基板の排出を行い、上記排出完了検出器にて上記落下基板を検出したときには上記搬送異常は上記基板の落下と決定し、上記リフロー半田付けを続行する制御装置と、上記装置入口に設けられ上記基板の搬入を検出する入口側基板検出器を備え、複数の上記基板が上記装置入口に搬入されるとき、上記制御装置は、上記入口側基板検出器にて検出される、隣接する基板同士の搬入間隔と、上記入口側基板検出器にて検出した上記隣接する基板同士について上記出口側基板検出器にて検出される上記隣接する基板間の搬出間隔との比較に基づいて上記搬送異常の有無を判断する、リフロー半田付け装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 ( 200 6.01) , B23K 1/00 ( 200 6.01) , B23K 1/008 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05K 3/34 507 L , B23K 1/00 A , B23K 1/00 330 E , B23K 1/008 C

引用特許：

出願人引用 (2件)

リフロー方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-198110 出願人：松下電器産業株式会社
特開平2-235568

審査官引用 (2件)

リフロー方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-198110 出願人：松下電器産業株式会社
特開平2-235568

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