特許
J-GLOBAL ID：201103039705447613
接合すべきプラスチックフィルムの温調をする方法、及び温度制御された搬送ロールを用いてプラスチックフィルムを接合する装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (10件)：
中村 稔
, 大塚 文昭
, 熊倉 禎男
, 宍戸 嘉一
, 竹内 英人
, 今城 俊夫
, 小川 信夫
, 村社 厚夫
, 西島 孝喜
, 箱田 篤
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-378785
公開番号（公開出願番号）：特開2002-225142
特許番号：特許第4145522号
出願日： 2001年12月12日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 盛上がった底部の正方形の上のバルブスリップ又はブロック底部バルブサックの組立てられた底部の上の底部カバーシート等のように、プラスチックフィルムから作られた、つぶれた管状のピース又はワークピース(2)の上に接合すべきプラスチックフィルムを温調する方法であって、
プレート又はテーブル(1)を備えた搬送装置によって、管状のピース又はワークピースを搬送して、カウンタプレッシャロール(4)と吸引シリンダ(6)とを含むカウンタプレッシャ要素の間のスリットに前記管状のピース又はワークピースを送り、搬送シリンダ(7)によって、接合すべきプラスチックフィルムを吸引シリンダ(6)に供給及び搬送する方法において、
(i)前記搬送シリンダ(7)のナイフ(14)によって前記プラスチックフィルムをスリップ(8)の形態に切り取る工程と、
(ii)前記搬送シリンダ(7)を温調して、ロールスリットへの搬送中に前記スリップ(8)を前記搬送シリンダ(7)によって温調する工程と、
を含むことを特徴とする方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
