導電性及び耐熱性に優れたCu-Fe-P系銅合金板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-121906
公開番号（公開出願番号）：特開2011-246772
出願日： 2010年05月27日
公開日（公表日）： 2011年12月08日
要約：

【課題】導電性と耐熱性のバランスがとれた半導体装置用リードフレームの素材として好適であり、導電率が90%IACS以上であり、400°Cにて1時間加熱後のビッカース硬さが100以上とする。【解決手段】Fe;0.05〜0.15重量%、P;0.015〜0.050重量%およびZn;0.01〜0.20重量%を各々含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、EBSD法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が2.5〜5.0°であり、EBSD法にて測定したBrass方位密度が11.0〜14.5%であり、Copper方位密度が13.0〜25.5%であり、導電率が90%IACS以上であり、400°Cにて1時間加熱した後のビッカース硬さが100以上である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

Fe;0.05〜0.15重量%、P;0.015〜0.050重量%およびZn;0.01〜0.20重量%を各々含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、EBSD法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が2.5〜5.0°であり、EBSD法にて測定したBrass方位密度が11.0〜14.5%であり、Copper方位密度が13.0〜25.5%であり、導電率が90%IACS以上であり、400°Cにて1時間加熱した後のビッカース硬さが100以上であることを特徴とする電気電子部品用銅合金板。

IPC (7件)：

C22C 9/04 , C22C 9/00 , C22C 9/06 , C22F 1/08 , H01B 1/02 , H01B 13/00 , H01L 23/48

FI (8件)：

C22C9/04 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22F1/08 B , C22F1/08 Q , H01B1/02 A , H01B13/00 Z , H01L23/48 V

Fターム (7件)：

5G301AA08 , 5G301AA09 , 5G301AA23 , 5G301AB03 , 5G301AB08 , 5G301AD05 , 5G301AE02

引用特許：

出願人引用 (4件)

曲げ加工性に優れた高強度銅合金板
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-311899 出願人：株式会社神戸製鋼所
曲げ加工性を備えた電気電子部品用銅合金板
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-229678 出願人：株式会社神戸製鋼所
耐応力緩和特性と曲げ加工性とに優れた銅合金板
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-232641 出願人：株式会社神戸製鋼所

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