特許
J-GLOBAL ID：200903037856777150
回復現象を利用して強化した析出硬化型銅合金条
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-029592
公開番号（公開出願番号）：特開2009-185375
出願日： 2008年02月08日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：
【課題】製造が容易で、従来の導電部材に要求されている導電率を維持つつ、電子電気部品の小型化に対応できる、高強度化した通電部材を提供する。【解決手段】上記課題を解決するために、回復現象を利用して強化した析出硬化型銅合金条を採用する。この析出硬化型銅合金条は、常態における引張強さが500N/mm2以上、且つ、常態における伸び率が5%以上の機械特性を備え、表面のEBSP分析で検出される結晶方位において、隣接する結晶の方位差が15°未満の結晶粒界の存在割合が30%を超え95%未満であり、光学顕微鏡を用いた表面観察(×800)では双晶が無く再結晶粒が確認できる。即ち、サブグレインと再結晶組織との存在割合が好ましい結晶組織に調整してあり、良好な特性バランスを発揮する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
銅を95.0wt%〜99.5wt%含む析出硬化型銅合金条であって、
常態における引張強さが500N/mm2以上、且つ、常態における伸び率が5%以上である、回復現象を利用して強化したことを特徴とする析出硬化型銅合金条。
IPC (7件)：
C22C 9/06
, C22C 9/10
, C22C 9/04
, C22C 9/01
, C22C 9/02
, C22C 9/05
, C22F 1/08
C22C9/06
, C22C9/10
, C22C9/04
, C22C9/01
, C22C9/02
, C22C9/05
, C22F1/08 B
, C22F1/08 P
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
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