特許

J-GLOBAL ID：201103040498992140

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者： 浜田 史郎 ,  宮田 泰行 ,  岡田 貴章 ,  高山 一樹 ,  鈴木 秀樹
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社 ,  トッパン・フォームズ株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-346905
公開番号（公開出願番号）：特開2002-192377
特許番号：特許第3528833号
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ある幅を持ちこの幅方向に直角な方向に送られる加工対象物にレーザ光を照射して加工を行うレーザ加工方法において、レーザ発振器で発生されるレーザ光を、前記加工対象物の幅方向の一端側から反対端側に向けてポリゴンミラーによりスキャンさせ、このスキャンの間は前記加工対象物の送り速度の変化量に応じて前記ポリゴンミラーを変位させて前記レーザ光の照射位置を、前記加工対象物の送り方向と平行な方向に移動させることにより、前記加工対象物をその幅方向に加工することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (6件)：

B23K 26/08 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/06 ,  G02B 26/10 ,  G02B 26/10 102 ,  B23K 101:16

FI (6件)：

B23K 26/08 B ,  B23K 26/04 A ,  B23K 26/06 Z ,  G02B 26/10 D ,  G02B 26/10 102 ,  B23K 101:16

引用特許：

出願人引用 (3件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-250874   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭63-020195
  
• 特開平1-157787
  

審査官引用 (2件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-250874   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭63-020195