スパッタ処理応用のプラズマ処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：岩田今日文 , 瀬戸さより
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-144954
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156374
特許番号：特許第4408987号
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】少なくとも反応容器の内部空間の一部を介して互いに平行に向かい合う上部電極と下部電極を備えてなる当該反応容器と、前記上部電極に固定されたターゲットプレートとを備えてなり、前記下部電極の上に搭載された基板がスパッタリングの工程によって処理されるプラズマ処理装置であり、前記上部電極に接続されかつ周波数がVHF領域の範囲にある第1のrf電源と、前記上部電極に接続されかつ周波数が0.5MHzから5MHzの範囲にある第2のrf電源とによって構成され、更に、VHFの領域で動作する第3のrf電源が前記下部電極に接続されているスパッタ処理応用のプラズマ処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/31 ( 200 6.01) , C23C 14/35 ( 200 6.01) , C23C 14/40 ( 200 6.01) , H05H 1/46 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 21/31 D , C23C 14/35 B , C23C 14/40 , H05H 1/46 M

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平1-279753
特開昭62-287071
特開平3-185713

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審査官引用 (9件)

特開平1-279753
特開昭62-287071
特開平3-185713

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