特許
J-GLOBAL ID:201103040758315199

ソケット

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 片寄 恭三
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-366574
公開番号(公開出願番号):特開2001-185313
特許番号:特許第4301669号
出願日: 1999年12月24日
公開日(公表日): 2001年07月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】 少なくとも一表面に複数の端子を有する半導体装置に用いられるソケットであって、 ベースと、 半導体装置の載置面を有し、該載置面内に複数の接触子受け孔を有する前記ベースに取り付けられるアダプタと、 複数の接触子であって、その先端部が、前記各接触子受け孔に受け入れられて、前記載置面に載置した半導体装置の各端子に接触されるものと、 前記アダプタの載置面に半導体装置を載置可能にする開かれた位置と、前記載置面上の半導体装置をその上方から固定可能にする閉じられた位置を有する回動式のラッチであって、その回動軸が前記ベースに固定されたものと、 前記ベースの上に配置され、前記ベースに接近した第1の位置と前記ベースから離間した第2の位置の間で移動可能に支承されたカバーと、 前記カバーが第1の位置にあるときに前記ラッチを開かせ、前記カバーが第2の位置にあるときに前記ラッチを閉じさせるリンク体であって、その一端部が前記ラッチと回動可能であるものとを備え、 前記ラッチの回動軸が、前記アダプタの載置面の下に位置され、前記リンク体の前記ラッチに対する連結点と、前記ラッチの回動軸との間の直線距離が前記カバーの位置に応じて可変される、 たソケット。
IPC (3件):
H01R 33/76 ( 200 6.01) ,  G01R 31/26 ( 200 6.01) ,  H01L 23/32 ( 200 6.01)
FI (4件):
H01R 33/76 503 C ,  H01R 33/76 505 C ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

前のページに戻る