洗浄装置及び洗浄方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：春日讓
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-067103
公開番号（公開出願番号）：特開2000-254599
特許番号：特許第3866434号
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】多層配線基板と該多層配線基板にハンダボールにより固着された半導体素子と上記多層配線基板の外周に固着されたフレームからなる被洗浄物を洗浄液を用いて洗浄する洗浄方法において、上記被洗浄物のハンダボール固着部及び半導体素子(以下、被洗浄部位)が狭間隙の密閉空間に配置されるように、上記被洗浄物を洗浄治具に取り付け、上記洗浄治具と上記被洗浄物によって形成された上記狭間隙の密閉空間内に上記密閉空間の端から粗洗浄液を高速流として流入させて、被洗浄部位を高速流の粗洗浄液に浸漬した状態で洗浄し、上記密閉空間内にガスを導入して、被洗浄部位を乾燥し、上記洗浄治具と上記被洗浄物によって形成された上記狭間隙の密閉空間内に、上記密閉空間の端から仕上洗浄液を高速流として流入させて、被洗浄部位を高速流の仕上洗浄液に浸漬した状態で洗浄し、上記密閉空間内にガスを導入して、被洗浄部位を乾燥することを特徴とする洗浄方法。

IPC (4件)：

B08B 3/02 ( 200 6.01) , B08B 3/08 ( 200 6.01) , H05K 3/26 ( 200 6.01) , H05K 3/34 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B08B 3/02 A , B08B 3/08 A , H05K 3/26 A , H05K 3/34 510

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-304636
特開昭62-066695
特開平4-212421

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審査官引用 (4件)

特開平4-304636
特開昭62-066695
特開平4-304636

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