特許
J-GLOBAL ID:201103041831189110
高出力光ファイバ部材用エネルギ放散パッケージ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長門 侃二
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-515037
公開番号(公開出願番号):特表2011-525706
出願日: 2009年06月25日
公開日(公表日): 2011年09月22日
要約:
【課題】熱パワー及び/または光パワーを光ファイバ装置を構成する光ファイバ部材から放散するパッケージを提供すること。【解決手段】パッケージに、光ファイバ部材の温度影響部位を収容するキャビティを有したヒートシンク収容容器を備える。一実施形態として、パッケージは熱パワー又は光パワーを放散するパワー放散材を有し、当該パワー放散材がキャビティ内に行き渡り、光ファイバ部材の温度影響部位を取り囲むこととする。他の実施形態として、パッケージは、キャビティとヒートシンク収容容器の端部との間に延びる少なくとも1つのチャネル部を有し、当該チャネル部が光ファイバ部材のクラッドと直接接触することで、光ファイバ部材から熱パワー又は光パワーを放散させる。【選択図】図8A
請求項(抜粋):
光ファイバ装置を構成する光ファイバ部材から熱パワー及び光パワーの少なくとも一方を放散するパッケージであって、
前記光ファイバ部材の温度影響部位を収容するキャビティ、
前記光ファイバ部材の入力端部を収容する第1端部、
及び前記光ファイバ部材の出力端部を収容する第2端部、
を有して、前記光ファイバ部材を収容するヒートシンク収容容器と、
前記キャビティ内に設けられ、光ファイバ部材の前記温度影響部位を取り囲んでおり、熱パワー及び光パワーの少なくとも一方を放散させるパワー放散材と、
を備えることを特徴とするパッケージ。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (12件):
5F172AF06
, 5F172AM04
, 5F172AM08
, 5F172NQ34
, 5F172NS01
, 5F172NS04
, 5F172NS05
, 5F172NS23
, 5F172NS25
, 5F172WW13
, 5F172WW18
, 5F172WW20
引用特許:
審査官引用 (1件)
-
光ファイバ保護体
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-095490
出願人:古河電気工業株式会社
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