空洞部の充填工法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：土橋皓
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-141987
公開番号（公開出願番号）：特開2000-328886
特許番号：特許第3515014号
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】空洞部の特定領域に、セメント及び水、又はセメント、水、及び気泡を含有するセメントミルクと、ベントナイト及び水、又はベントナイト、水、及び気泡を含有するベントナイトミルクとを混合して、可塑性を備えるものとして形成した第1の注入材料を充填し、次いで、空洞部の残余の充填領域に、セメント及び水、又はセメント、水、及び気泡を含有するセメントミルクからなり流動性を備えるものとして形成した第2の注入材料を充填し、空洞部に第1の注入材料と、第2の注入材料とを打ち継いで充填することを特徴とする空洞部の充填工法。

IPC (1件)：