低温硬化可能な導電性ペースト

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：宮崎昭夫 , 石橋政幸 , 緒方雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-209245
公開番号（公開出願番号）：特開2011-057859
出願日： 2009年09月10日
公開日（公表日）： 2011年03月24日
要約：

【課題】150°C以下で熱硬化でき、例えば、PETフィルム、あるいは、ポリイミドフィルムの表面に優れた密着性を示し、柔軟性と強靭さを具えている導電体膜の作製が可能な、フレキシブルプリント基板の配線層の形成に適する導電性ペーストを提供する。【解決手段】樹脂成分として、284〜946のエポキシ当量、58〜155の水酸基価を有し、分子量が3万〜17万、ガラス転移点が10〜55°Cの範囲のアクリル樹脂を選択し、金属銀粉100質量部当たり、該アクリル樹脂を3〜8質量部、シランカップリング剤を0.1〜1.5質量部、常圧での沸点が150°C以上266°C以下の有機溶剤を8〜25質量部、それぞれ配合してなる導電性ペーストとする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

低温硬化可能な導電性ペーストであって、樹脂成分として、284〜946のエポキシ当量、58〜155の水酸基価を有し、分子量が3万〜17万、ガラス転移点が10〜55°Cの範囲のアクリル樹脂を選択し、該導電性ペースト中には、金属銀粉100質量部当たり、前記アクリル樹脂を3〜8質量部、シランカップリング剤を0.1〜1.5質量部、常圧での沸点が150°C以上266°C以下の有機溶剤を8〜25質量部、それぞれ含まれていることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08K 3/08 , C08K 5/541 , C08K 7/00 , H01B 1/22 , H01B 1/00

FI (6件)：

C08L63/00 C , C08K3/08 , C08K5/541 , C08K7/00 , H01B1/22 A , H01B1/00 J

Fターム (16件)：

4J002CD191 , 4J002DA076 , 4J002ED028 , 4J002EX037 , 4J002EX067 , 4J002FA016 , 4J002FA086 , 4J002FD028 , 4J002FD116 , 4J002FD347 , 4J002GQ02 , 5G301DA03 , 5G301DA42 , 5G301DA60 , 5G301DD01 , 5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (1件)

樹脂組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-314888 出願人：日本化薬株式会社

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