特許

J-GLOBAL ID：201103042351728300

半導体装置の製造方法

発明者： 宇佐美 光雄 ,  坪崎 邦宏 ,  西 邦彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (2件)： 小川 勝男 ,  田中 恭助
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-336720
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150460
特許番号：特許第3618268号
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ダイシングにより完全に分離され、ウエハ状態の配置でダイシングテープに貼付され、0.1μm〜110μmの範囲の厚さを有する複数のICチップを準備する工程と、 配線が形成された基板と前記ダイシングテープに貼付された状態のICチップの主面とを対向させる工程と、 前記ICチップとほぼ同じ大きさで先端部が平坦な加熱ヘッドを用いて前記基板に対向する前記ICチップを選択的に押し出し、前記基板に接着剤を介して加熱圧接することによって、前記基板と前記ICチップとを固着する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/78 Y

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-001486   出願人：山形日本電気株式会社
• 特開平4-119645
  
• 特開平1-158740