電子部品の加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-113735
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314019
特許番号：特許第3463046号
出願日： 2001年04月12日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】リードフレームに複数のパッケージ部がリード部により接続された電子部品をピッチ送りし、各パッケージ部に接続されたリード部先端がフレームエリアで繋がったままサイドレールに支持された該リード部の予備曲げを行う予備曲げ工程と、予備曲げされたリード部の先端部を部分曲げする部分曲げ工程と、部分曲げされたリード先端部を切断して電子部品を個片に分離する分離工程とを含むことを特徴とする電子部品の加工方法。

IPC (1件)：