特許
J-GLOBAL ID：201103043408268693
半導体チップの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-102632
公開番号（公開出願番号）：特開2001-291683
特許番号：特許第4687838号
出願日： 2000年04月04日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体ウェーハの裏面を研削して半導体ウェーハを所定の厚さに仕上げる裏面研削工程と、半導体ウェーハの表面に形成されたストリートを切削してこの半導体ウェーハを半導体チップに分割する工程と、を少なくとも含む半導体チップの製造方法であって、
前記裏面研削工程の前に、半導体ウェーハの裏面に切削溝を形成する裏面切削溝形成工程が含まれ、
前記裏面切削溝形成工程において形成される切削溝は、半導体ウェーハの表面に形成されたストリートに対応する領域に形成されると共に、所定の厚さに仕上げられる半導体ウェーハの裏面に僅かに食い込む程度に形成される
半導体チップの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
H01L 21/78 L
, H01L 21/304 631
