特許

J-GLOBAL ID：201103043643207707

電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置およびそのためのスタンプ部材

発明者： 長谷川 浩 司 ,  萩 原 弘 太 ,  西 口 由 紀
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-370462
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185587
特許番号：特許第3405947号
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分にマーキングを施す不良マーキング装置であって、前記不良マーキング装置が、所定の不良マークが刻設された印面部を有するスタンプ部材を備え、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの不良の検知結果に基づいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面又は裏面に、前記スタンプ部材の印面部が当接した際に、前記印面部からのインキの滲出により印面部に刻設された不良マークが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分の表面又は裏面に、マーキングされるように構成されるとともに、前記スタンプ部材の印面部に、印面部から滲出したインキを印面部全体に導くスリット溝を形成したことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/00 ,  B41K 3/00

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/00 A ,  B41K 3/00 K

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置の印字方法及びこれに用いる加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-049195   出願人：ソニー株式会社