特許

J-GLOBAL ID：201103043748185415

BGA実装方法およびその実装構造

発明者： 小川 健太
出願人/特許権者： NECエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-267150
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094002
特許番号：特許第3425903号
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板に半田ペーストを印刷する印刷工程と、この基板とBGA部品(ボール・グリッド・アレイ型電子部品)との間に挟まれ、このBGA部品の前記基板に対する実装高さを確保するスペーサを、前記基板に搭載する第一マウント工程と、前記基板にBGA部品を搭載する第二マウント工程と、前記半田ペーストを溶融して半田付けするリフロー工程と、前記リフロー工程後に、前記スペーサを取り外す工程とを少なくとも含むことを特徴とするBGA実装方法。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 507

FI (3件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/34 507 C ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ボールグリッドアレイ半導体装置及びその実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-264715   出願人：株式会社デンソー