特許
J-GLOBAL ID:201103044227898306

直接気圧式ウェハ研磨圧力システムを有するヘッドを用いた化学機械的研磨(CMP)装置及びその方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-602435
特許番号:特許第3595266号
出願日: 2000年03月01日
請求項(抜粋):
【請求項1】研磨パッド上の半導体ウェハを研磨するウェハ研磨ヘッドであって、 内側円筒面を有し、かつ、前記ウェハを保持するような寸法に形成された内部円筒型ポケットを規定するものであって、前記ウェハが前記研磨パッドによって研磨されている間前記研磨パッドに対する前記ウェハの動きを面方向で制限する保持リングと、前記保持リングに連結するウェハ連結停止板と、第1の圧縮気体に流体連通するように結合して第1の気圧ゾーンを規定し、かつ、前記保持リングの内側円筒面に近接して配置されかつ前記ウェハ連結停止板の第1面に連結されると共に前記ウェハの周縁部を受けかつ支持する弾性気圧式環状シールブラダと、を備え、 前記弾性気圧式環状シールブラダは、前記第1の気圧ゾーンの半径方向内側に第2の気圧ゾーンを規定するとともに、研磨作業の間前記ウェハが前記研磨ヘッドに連結されかつ第2の圧縮気体に流体連通するように結合されるときに前記ウェハ連結停止板の前記第1の面と前記ウェハとの間に拡がるものであって、前記ウェハ連結停止板は前記ウェハの研磨中にウェハ裏面に接触せず、前記ウェハ連結停止板は、研磨作業が行われていないときには、前記ウェハのローディング及びアンローディングの間に前記ウェハを前記研磨ヘッドに保持するために付与した真空吸引力によって前記ウェハが過度に曲げられることが防止されるように作用するものであり、前記第1及び第2の圧縮気体は、前記ウェハのおもて面上で所定の研磨圧力が得られるように調整されているウェハ研磨ヘッド。
IPC (3件):
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04
FI (3件):
H01L 21/304 622 K ,  B24B 37/00 B ,  B24B 37/04 E
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 半導体ウエア研磨装置及び方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-338943   出願人:ワッカー・ジルトロニク・ゲゼルシャフト・フュア・ハルブライターマテリアリエン・アクチェンゲゼルシャフト
  • ウェーハ研磨装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-041076   出願人:三菱マテリアル株式会社

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