電気回路部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：古谷馨 (外4名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-020080
公開番号（公開出願番号）：特開2000-218935
特許番号：特許第3420716号
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】熱可塑性樹脂成形品に金属箔をホットスタンピングすることにより電気回路部品を製造する方法であって、ホットスタンピング工程の前に、予め金属箔を下記一般式で示されるトリアジンチオール化合物で表面処理し、且つ、ホットスタンプ温度を上記熱可塑性樹脂の融点又は軟化点以下とすることを特徴とする電気回路部品の製造方法。;;化1::(但し、Rは-OR’、-SR’、-NHR’、-N(R')2 ;R’はH、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、フェニルアルキル基、アルキルフェニル基又はシクロアルキル基、またMはH、Na、Li、K、1/2 Ca、1/2 Ba、脂肪族一級、二級及び三級アミン類、四級アンモニウム塩である。)

IPC (4件)：