パワーモジュールの実装構造

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (3件)：伊藤洋二 , 三浦高広 , 水野史博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-367055
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168772
特許番号：特許第3644428号
出願日： 2001年11月30日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】パワーモジュール(10)を熱伝導性グリス(12)を介して冷却器(13)に取り付けるパワーモジュールの実装構造であって、前記パワーモジュールおよび前記冷却器には、固定部材(14)にて互いを固定するための固定用穴(15、16)がそれぞれ形成され、前記熱伝導性グリスは前記固定用穴から離間するように、前記パワーモジュールと前記冷却器との間に充填されており、前記パワーモジュールおよび前記冷却器の互いに対向する対向面の少なくとも一方には、前記熱伝導性グリスが前記固定用穴に浸入するのを防ぐグリス拡散防止部(17〜20)が形成されていることを特徴とするパワーモジュールの実装構造。

IPC (1件)：