特許

J-GLOBAL ID：201103044931761545

高熱伝導性熱可塑性樹脂製ヒートシンク

発明者： 片山 覚嗣 ,  吉原 秀輔 ,  松本 一昭
出願人/特許権者： 株式会社カネカ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-100518
公開番号（公開出願番号）：特開2011-233608
出願日： 2010年04月26日
公開日（公表日）： 2011年11月17日
要約：

【課題】 高熱伝導性熱可塑性樹脂または樹脂組成物を成形することで得られる熱伝導性に優れた樹脂製ヒートシンクを提供することを目的とする。【解決手段】 主鎖が主として下記一般式(1)で示される繰り返し単位からなり、主として鎖状の構造よりなる熱可塑性樹脂(A)、または熱可塑性樹脂(A)と無機充填剤(B)を含有することを特徴とする樹脂組成物により一部または全部が形成された樹脂製ヒートシンク。 -M-Sp-(1) (式中、Mはメソゲン基、Spはスペーサーを示す。)【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

主鎖が主として下記一般式(1)で示される繰り返し単位からなり、主として鎖状の構造よりなる熱可塑性樹脂(A)、または熱可塑性樹脂(A)と無機充填剤(B)を含有することを特徴とする樹脂組成物により一部または全部が形成された樹脂製ヒートシンク。 -M-Sp- ...(1) (式中、Mはメソゲン基、Spはスペーサーを示す。)

IPC (5件)：

H05K 7/20 ,  C08L 101/02 ,  C08K 3/00 ,  C09K 5/08 ,  H01L 23/36

FI (5件)：

H05K7/20 B ,  C08L101/02 ,  C08K3/00 ,  C09K5/00 E ,  H01L23/36 Z

Fターム (13件)：

4J002AA011 ,  4J002CF031 ,  4J002DA016 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ01 ,  5E322AA01 ,  5E322FA04 ,  5F136FA51 ,  5F136FA61

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱伝導性高分子成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-318969   出願人：ポリマテック株式会社
• 特開平1-221469
  
• 放熱部材およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-026166   出願人：チッソ株式会社, チッソ石油化学株式会社, 学校法人関西大学
• 絶縁組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-069543   出願人：株式会社日立製作所