熱伝導性高分子成形体

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-318969
公開番号（公開出願番号）：特開2004-149722
出願日： 2002年10月31日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】優れた熱伝導性を発揮することができる熱伝導性高分子成形体を提供する。【解決手段】熱伝導性高分子成形体は、液晶性高分子を含有する液晶性組成物から得られる。この熱伝導性高分子成形体における液晶性高分子の配向度αは、0.5以上1.0未満の範囲である。この配向度αは、X線回折測定から下記式(1)によって求められる値である。配向度α=(180-Δβ)/180・・・(1)(ただし、ΔβはX線回折測定によるピーク散乱角を固定して、方位角方向の0〜360度までの強度分布における半値幅を表す。)また、液晶性組成物には、液晶性高分子100重量部に対し、100重量部未満の熱伝導性充填剤を含有させることが好ましい。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

液晶性高分子を含有する液晶性組成物から得られる熱伝導性高分子成形体であって、X線回折測定から下記式(1)によって求められる前記液晶性高分子の配向度αが、0.5以上1.0未満の範囲であることを特徴とする熱伝導性高分子成形体。配向度α=(180-Δβ)/180・・・(1) (ただし、ΔβはX線回折測定によるピーク散乱角を固定して、方位角方向の0〜360度までの強度分布における半値幅を表す。)

IPC (4件)：

C08J5/00 , C08K3/00 , C08L67/00 , H01L23/373

FI (4件)：

C08J5/00 , C08K3/00 , C08L67/00 , H01L23/36 M

Fターム (45件)：

4F071AA48 , 4F071AA89 , 4F071AB03 , 4F071AB06 , 4F071AB11 , 4F071AB17 , 4F071AB22 , 4F071AB26 , 4F071AB27 , 4F071AD01 , 4F071AD07 , 4F071AE17 , 4F071AE22 , 4F071AF44 , 4F071AH12 , 4F071AH19 , 4F071BA01 , 4F071BB03 , 4F071BB05 , 4F071BB06 , 4F071BC01 , 4J002CF161 , 4J002CF191 , 4J002CG041 , 4J002CL081 , 4J002DA016 , 4J002DA026 , 4J002DA066 , 4J002DA076 , 4J002DA116 , 4J002DB016 , 4J002DE046 , 4J002DE076 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002FA006 , 4J002FD036 , 4J002FD046 , 4J002FD086 , 4J002FD206 , 4J002GM00 , 4J002GQ00 , 4J002GT00 , 5F036BB21 , 5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭63-242513
特開平4-139222
特開平4-140115

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