特許
J-GLOBAL ID：201103045322448209
半田ボール搭載装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 哲夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-175289
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358450
特許番号：特許第3436355号
出願日： 2000年06月12日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 チップに複数形成される電極に、半田ボールを搭載する半田ボール搭載装置であって、該半田ボール搭載装置に、電極が上を向く姿勢でチップを位置決め保持するチップセット部と、チップの電極位置に対応する複数の貫通孔が形成され、且つ貫通孔に落下した半田ボールを電極上で保持する半田ボール整列部と、半田ボール整列時に半田ボールを各貫通孔に落下させるべく、チップセット部および半田ボール整列部の一体的な揺動を許容する揺動支持手段と、チップセット時およびチップ取出時に半田ボール整列部の一端部に半田ボールを貯溜すべく、半田ボール整列部を傾斜姿勢に保持する傾斜保持手段とを設けると共に、前記チップセット部は、単数もしくは複数のチップを位置決め保持可能なチップトレイと、該チップトレイを前後もしくは左右からスライド状にセット可能なトレイ載置テーブルと、該トレイ載置テーブルを昇降させるテーブル昇降機構とを備えていることを特徴とする半田ボール搭載装置。
IPC (2件)：
H05K 3/34 505
, H01L 21/60
H05K 3/34 505 A
, H01L 21/92 604 H
