フォトカプラ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高宗寛暁
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-087701
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274453
特許番号：特許第4475726号
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】透光性基板の上面側に配設された第1の配線パターンの一方の端部にダイボンドし、他方の端部にワイヤーボンディングする発光素子と、前記透光性基板の下面側に配設された第2の配線パターンの一方の端部と他方の端部との間にあって発光部からの光を透過させる窓部に跨がって実装した受光素子と、前記発光素子と前記受光素子を光学的に結合する様に対向配置し、前記発光素子を透光性樹脂にて被覆し、該透光性樹脂及び前記受光素子を封止樹脂にて封止したフォトカプラにおいて、前記発光素子は、ジャンクション(発光部)を前記透光性基板に対して反対側に向く様に配すると共に前記窓部を避けた位置に配置されており、且つ前記発光素子には、上電極を覆う様に前記ジャンクション(発光部)側の素子上面を金属反射部材で被覆したことを特徴とするフォトカプラ。

IPC (1件)：

H01L 31/12 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 31/12 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

光半導体結合装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-272518 出願人：シャープ株式会社
特開平2-090576
特開平2-090576

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