特許
J-GLOBAL ID：201103045639967732

パワー半導体素子の給電及び放熱装置

発明者：
春日 信幸

春日 信幸 について


出願人/特許権者：
株式会社東京アールアンドデー

株式会社東京アールアンドデー について


代理人 (1件)： 森 正澄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-157078
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349233
特許番号：特許第4054137号
出願日： 1999年06月03日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数のパワー半導体素子1,1を用いた電気回路において、 前記パワー半導体素子は、その素子中の電極が当該半導体のパッケージの内部で電気的に接続された放熱用金属板5を備え、 放熱用金属板の電位が同電位となる複数のパワー半導体素子1,1の当該放熱用金属板5,5を、導電性のある第1の放熱体6に電気的に接続させて固着するとともに、 前記第1の放熱体6における放熱用金属板の電位とは異なる電位であって且つ、当該電位が同電位となる複数のパワー半導体素子1,1の当該放熱用金属板5,5を、導電性のある第2の放熱体6に電気的に接続させて固着し、 更に前記第1の放熱体6と、前記第2の放熱体6を夫々一つの接続端子として用いるとともに、これら第1及び第2の放熱体6を別々に回路基板に実装したことを特徴とするパワー半導体素子の給電及び放熱装置。
IPC (3件)：
H01L 25/11 ( 200 6.01) ,  H01L 23/34 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 25/10 B ,  H01L 23/34 A ,  H05K 7/20 E
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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