特許

J-GLOBAL ID：201103046175431504

希薄銅合金線、めっき線及び撚線

発明者： 青山 正義 ,  鷲見 亨 ,  酒井 修二 ,  佐藤 隆裕 ,  安部 英則
出願人/特許権者： 日立電線株式会社 ,  日立製線株式会社
代理人 (1件)： 沖川 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-058681
公開番号（公開出願番号）：特開2011-168892
出願日： 2011年03月17日
公開日（公表日）： 2011年09月01日
要約：

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた希薄銅合金線材を提供する。【解決手段】2〜12mass ppmの硫黄と2〜30mass ppmの酸素と4〜55mass ppmのTiを含み残部が銅からなる銅合金材を素材として連続鋳造圧延法で作製されたワイヤロッドを冷間伸線加工したものであって、前記ワイヤロッドを加工度90%で冷間伸線したときの当該線材の導電率が98%IACS以上であり、半軟化温度が130〜148°Cである希薄銅合金線である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

2〜12mass ppmの硫黄と、2〜30mass ppmの酸素と、4〜55mass ppmのTiを含み残部が銅からなる銅合金材料を素材として連続鋳造圧延法で作製されたワイヤロッドを冷間伸線加工したものであって、前記ワイヤロッドを加工度90%で冷間伸線したときの当該線材の導電率が98%IACS以上であり、半軟化温度が130〜148°Cであることを特徴とする希薄銅合金線。

IPC (3件)：

C22C 9/00 ,  H01B 5/02 ,  H01B 5/08

FI (4件)：

C22C9/00 ,  H01B5/02 Z ,  H01B5/02 A ,  H01B5/08

Fターム (15件)：

5G301AA08 ,  5G301AA21 ,  5G301AA30 ,  5G301AB20 ,  5G301AD01 ,  5G307BA03 ,  5G307BB02 ,  5G307BC02 ,  5G307BC06 ,  5G307BC09 ,  5G307CA03 ,  5G307CA06 ,  5G307CB01 ,  5G307EA01 ,  5G307EF10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-009332   出願人：日鉱金属株式会社
• 特開昭64-011931
  
• 特許第3050554号