特許
J-GLOBAL ID：201103046296862600
半導体ウェハ裏面研削用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウェハ裏面研削方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
鷲田 公一
, 飯沼 和人
, 最上 正太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-269947
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080804
特許番号：特許第4663081号
出願日： 2000年09月06日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基材フィルムの片表面に粘着剤層が設けられた半導体ウェハ裏面研削用粘着フィルムであって、粘着剤層が、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系主モノマー単位(A)10〜98.9重量%、架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー単位(B)1〜40重量%、及び一般式(1)〔化1〕
(一般式(1)中、R1、 R2はそれぞれ水素またはメチル基を示す。Aはアルキレンオキサイドユニットを示し、A中のエチレンオキサイドのユニット数(n)は0〜20、炭素数が3〜12のアルキレンオキサイドのユニット数(m)は1〜80であり、nが0のときは(n<m)、nが1〜20のときは(n≦m)なる関係にあり、これらはランダム共重合体でもブロック共重合体でも可である)で表される2官能モノマー単位(C)0.1〜30重量%を含む乳化重合により調製されたアクリル系粘着剤ポリマー、及び、該アクリル系粘着剤ポリマー100重量部に対し、1分子中に官能基を2個以上有する架橋剤0.1〜15重量部を含む粘着剤により形成されたものであることを特徴とする半導体ウェハ裏面研削用粘着フィルム。
IPC (4件)：
C09J 7/02 ( 200 6.01)
, C09J 133/04 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
, H01L 21/306 ( 200 6.01)
C09J 7/02 Z
, C09J 133/04
, H01L 21/304 622 J
, H01L 21/304 631
, H01L 21/306 M
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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