半導体ウエハ保護用粘着シートおよびその使用方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-308339
公開番号（公開出願番号）：特開2000-129227
出願日： 1998年10月29日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】薄膜ウエハや大口径ウエハに対して、研削精度が高く、ウエハを湾曲させず、しかも研削終了後には容易に剥離できる半導体ウエハ保護用粘着シートを提供することを目的としている【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ保護用粘着シートは、剛性フィルムと粘着剤層とからなり、該粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤からなり、該剛性フィルムの粘着剤層の反対側には収縮性フィルムが積層されていることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

剛性フィルムと粘着剤層とからなる半導体ウエハ保護用粘着シートであって、該粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤からなり、該剛性フィルムの粘着剤層の反対側には収縮性フィルムが積層されていることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シート。

IPC (3件)：

C09J 7/02 , B32B 27/00 , H01L 21/304 622

FI (3件)：

C09J 7/02 Z , B32B 27/00 M , H01L 21/304 622 J

Fターム (38件)：

4F100AK01A , 4F100AK01C , 4F100AK25 , 4F100AK25G , 4F100AK25J , 4F100AK25K , 4F100AK42 , 4F100AK51G , 4F100AL01 , 4F100AL01G , 4F100AL05G , 4F100AR00B , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA31 , 4F100CB05 , 4F100GB43 , 4F100JA03C , 4F100JB14B , 4F100JK04C , 4F100JK07A , 4F100JK12A , 4F100JL00 , 4F100JL13B , 4F100JL14 , 4F100JL14B , 4F100YY00A , 4F100YY00C , 4J004AA10 , 4J004AA17 , 4J004AB06 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CC03 , 4J004CC05 , 4J004FA04 , 4J004FA05

引用特許：

審査官引用 (5件)

特公平5-007168
半導体ウエハ表面保護用粘着テープの使用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-028301 出願人：三井東圧化学株式会社
特開昭60-004579

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