特許
J-GLOBAL ID：201103046384204272
多層型チップ方向性結合器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-377359
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252508
特許番号：特許第3612055号
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】誘電物質から成る第1誘電体層101aに形成された第1接地パターン117aと、前記第1誘電体層101a上に積層された2個の層から成る第2誘電体層101b,101cに各々形成され、コイル形状になるよう接続された結合信号ライン105a,105bと、前記第2誘電体層101b,101c上に積層された単一層から成る第3誘電体層101dに形成され、前記結合信号ライン105a,105bと非対称構造を成す主信号ライン103と、前記第3誘電体層101d上に積層された第4誘電体層101eに形成された第2接地パターン117bと、前記第1ないし第4誘電体層101a〜101eの側面に形成され、前記主信号ライン103、結合信号ライン105a,105b、第1接地パターン117aおよび第2接地パターン107bが各々連結される端子と、で成ることを特徴とする多層型チップ方向性結合器。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01P 5/18 J
, H01P 5/18 D
