ストリップライン型高周波部品

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-221126
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131211
出願日： 1994年08月22日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】小型化されたチップ型方向性結合器を提供する。【構成】広がりを有する複数の地導体、該複数の地導体に囲まれた領域に、複数のストリップラインが配されてなる高周波部品において、該複数のストリップラインがそれぞれが一回以上巻回されており、一つのストリップラインに属する該巻回部分と他のストリップラインに属する該巻回部分がお互いに重なっていることを特徴とするストリップライン型高周波部品。

請求項（抜粋）：

広がりを有する複数の地導体、該地導体に挟まれた領域に、第一のストリップラインと第2のストリップラインが配されてなるストリップライン型高周波部品であって、前記第一および第二のストリップラインは、それぞれ一回以上巻回されており、かつ巻回方向に対して垂直方向の上下に対向して配置されていることを特徴とするストリップライン型高周波部品。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭51-078671
特開昭51-078671
チツプ型方向性結合器
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-312355 出願人：株式会社村田製作所

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