特許
J-GLOBAL ID：201103046386731644
回路基板用冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萼 経夫 (外3名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-306194
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118353
特許番号：特許第3491199号
出願日： 2000年10月05日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 上面部が開口され、底部に風を取り込む開口部が形成された冷却槽を有し、電子部品がはんだ付けにより取り付けられる回路基板を前記上面部に搬送し、前記回路基板のはんだ部を前記開口部から取り込まれる冷風により冷却する回路基板用冷却装置であって、前記回路基板の搬送方向に複数列をなし、かつ前記搬送方向に対して所定角度傾けて設けられ、前記開口部からの冷風を整流する傾斜整流板と、前記傾斜整流板の先端側に当該先端に沿って間隔を空けて複数設けられ先端側が回路基板に当接可能な耐熱可撓性材料製の風案内板とを備えたことを特徴とする回路基板用冷却装置。
IPC (3件)：
H05K 3/34 506
, B23K 1/00 330
, B23K 1/08
H05K 3/34 506 D
, B23K 1/00 330 E
, B23K 1/08 Z
