特許
J-GLOBAL ID:201103046463455868

コンビナトリアルデバイス作製装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 平山 一幸
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-213274
公開番号(公開出願番号):特開2002-033283
特許番号:特許第3879093号
出願日: 2000年07月13日
公開日(公表日): 2002年01月31日
請求項(抜粋):
【請求項1】 相互に接続した複数の成膜装置と、 基板ホルダまたはマスクホルダを保持し、かつ、該基板ホルダまたはマスクホルダをこれらの成膜装置間で搬送する搬送マニピュレータと、 上記成膜装置毎に設けられ、上記基板ホルダまたはマスクホルダを保持し、かつ、該基板ホルダまたはマスクホルダの位置を調整するホルダ位置調節装置と、を備え、 上記複数の成膜装置による成膜に際し、上記搬送マニピュレータの移動と、上記ホルダー位置調整装置による位置調節とにより、所望の基板を保持した上記基板ホルダと所望のマスクを保持した上記マスクホルダとを位置合わせして組み合わせ、上記各成膜装置で上記基板にマスク成膜を行うことで、 上記成膜毎の薄膜表面を大気に晒すことなく、多種類の薄膜をその機能に応じた形状に形成しつつ積層してデバイスを作製することを特徴とする、コンビナトリアルデバイス作製装置。
IPC (10件):
H01L 21/205 ( 200 6.01) ,  C23C 14/28 ( 200 6.01) ,  C23C 14/50 ( 200 6.01) ,  C23C 14/56 ( 200 6.01) ,  C23C 16/02 ( 200 6.01) ,  C23C 16/44 ( 200 6.01) ,  C23C 16/458 ( 200 6.01) ,  H01L 21/203 ( 200 6.01) ,  H01L 21/31 ( 200 6.01) ,  H01L 21/677 ( 200 6.01)
FI (10件):
H01L 21/205 ,  C23C 14/28 ,  C23C 14/50 F ,  C23C 14/56 J ,  C23C 16/02 ZCC ,  C23C 16/44 F ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/203 Z ,  H01L 21/31 C ,  H01L 21/68 A
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
  • 真空蒸着装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-274738   出願人:日本電気株式会社
  • 特開平2-173261
  • 特開平2-173261
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