特許
J-GLOBAL ID：201103046472947293

導電性弾性体及びそれを用いた画像形成装置

発明者：
道正田 洋

道正田 洋 について

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及川 智博

及川 智博 について

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亀井 幸和

亀井 幸和 について

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大西 英樹

大西 英樹 について

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若原 史郎

若原 史郎 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 小池 隆彌 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-372119
公開番号（公開出願番号）：特開2001-184947
特許番号：特許第3535789号
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 芯体からなる基体部と、該基体部を被覆し導電性を有する弾性体からなる弾性部と、該弾性部を被覆し導電性を有する表層部とからなる少なくとも3層構造をなす導電性弾性体であって、前記弾性部に導電性を付加するべく混入させる導電性充填剤は、平均粒径5μm以下、誘電率300以上のセラミックス微粉末であり、さらに該セラミックス微粉末として2種又は3種以上の化合物から成る焼結体微粉末が使用され、かつ該焼結体微粉末の1種の化合物は酸化チタンを含み、前記表面部は、無極性の可撓性合成樹脂チューブを収縮作用にて前記導電部表面に被覆してなることを特徴とする導電性弾性体。
IPC (8件)：
H01B 5/02 ,  G03G 15/02 101 ,  G03G 15/08 501 ,  G03G 15/16 ,  H01B 3/12 302 ,  H01B 3/12 303 ,  H01B 3/12 326 ,  H01B 3/44
FI (8件)：
H01B 5/02 A ,  G03G 15/02 101 ,  G03G 15/08 501 D ,  G03G 15/16 ,  H01B 3/12 302 ,  H01B 3/12 303 ,  H01B 3/12 326 ,  H01B 3/44 F
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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