特許
J-GLOBAL ID：201103046960929261
平形電力用半導体素子のゲート駆動装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-035460
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236085
特許番号：特許第4458569号
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】一方にアノード電極を有するアノードポストを備え、他方に電子部品を取着する基板を備え、内部に半導体ペレットを備える、平形電力用半導体素子の円筒状外囲器を、前記外囲器の軸方向に2分割し、
この2分割した外囲器の間に、前記外囲器の内、外を連絡するリング状のゲート端子板を挟持せしめ、
前記半導体ペレットの中心部分にはゲート部が設けられ、このゲート部から放射状に分岐されてなるゲートリードが前記ゲート端子板に接続され、
前記基板の一方には前記平形電力半導体素子のオン・オフを行うゲート駆動回路実装装置が前記外囲器の近傍で且つ複数箇所に備えられると共に、前記ゲート端子板が前記ゲート駆動回路実装装置に接続され、
前記基板の他方には電子部品及びカソード電極を有するカソードプレートが備えられ、
前記ゲート駆動回路実装装置は、オンゲート駆動用半導体スイッチおよびオフゲート駆動用半導体スイッチを有し、前記オンゲート駆動用半導体スイッチおよび前記オフゲート駆動用半導体スイッチの双方、或は一方の、半導体スイッチの放熱および電極を兼ねた取付け部を、前記ゲート端子板に直接接触し、かつ、前記基板と共締めとなるよう構成したことを特徴とする平形電力用半導体素子のゲート駆動装置。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L 29/74 J
, H01L 29/74 P
, H01L 29/74 L
