特許
J-GLOBAL ID:201103047025885759

プラズマ処理装置用シリコンリング

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 正和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-145562
公開番号(公開出願番号):特開2011-003730
出願日: 2009年06月18日
公開日(公表日): 2011年01月06日
要約:
【課題】プラズマ処理装置における支持リング、フォーカスリング、シールドリングなどのシリコンリングを、材料ロスを少なくして安価に製造することができ、かつ、その取り扱いも容易で、しかも不純物の発生の少ないシリコンリングを提供する。【解決手段】複数の円弧状部材21が周方向に並べられてリング状に固着されるとともに、隣接する両円弧状部材21の端部間に、各円弧状部材21の板厚の範囲の一部をプラズマ対向面31に沿って切除してなる凹部25,28と、該凹部25,28に係合する凸部24,27とが形成され、これら凹部及び凸部の係合面間に、各円弧状部材21を固着する接着剤が、プラズマ対向面31に露出する円弧状部材21相互の突き合わせ面34間を避けて設けられている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
表裏面の一方がプラズマ発生領域に向けられるプラズマ対向面とされたシリコンリングであって、複数の円弧状部材が周方向に並べられてリング状に固着されるとともに、隣接する両円弧状部材の端部間に、各円弧状部材の板厚の範囲の一部を前記プラズマ対向面に沿って切除してなる凹部と、該凹部に係合する凸部とが形成され、これら凹部及び凸部の係合面間に、各円弧状部材を固着する接着剤が、前記プラズマ対向面に露出する円弧状部材相互の突き合わせ面間を避けて設けられていることを特徴とするプラズマ処理装置用シリコンリング。
IPC (1件):
H01L 21/306
FI (1件):
H01L21/302 101G
Fターム (6件):
5F004AA16 ,  5F004BA04 ,  5F004BB13 ,  5F004BB18 ,  5F004BB22 ,  5F004BB23
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • プラズマ電極用カバー
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-293188   出願人:川崎マイクロエレクトロニクス株式会社

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