特許
J-GLOBAL ID：201103047122024970
照明装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小西 富雅
, 中村 知公
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-225360
公開番号（公開出願番号）：特開2011-077189
出願日： 2009年09月29日
公開日（公表日）： 2011年04月14日
要約：
【目的】第1のリードから第1及び第2の端子が突出し、かつ第2のリードから第3及び第4の端子が突出する照明装置おいて、各端子における切断面の最適化を図る。【構成】LEDチップ3をマウントするマウント領域をその表面に有するとともにその裏面を露出させる第1のリード11と、LEDチップ3からのワイヤW1,W2をボンディングするボンディング領域をその表面に有するとともに、その裏面を露出させる第2のリード21,22と、第1のリード11と第2のリード21,22を囲繞するとともに第1のリード11と第2のリード21,22の間に絶縁領域35を形成するパッケージ樹脂部31と、を備え、第1のリード11はその裏面を表出させつつパッケージ樹脂部31から突出する第1の端子16と第2の端子17を有し、第2のリード21,22はその裏面を表出させつつパッケージ樹脂部31から突出する第3の端子23と第4の端子を24有し、第1〜第4の端子には切断面が突出方向側面に形成されている。【選択図】 図9
請求項（抜粋）：
LEDチップをマウントするマウント領域をその表面に有するとともにその裏面を露出させる第1のリードと、
前記LEDチップからのワイヤをボンディングするボンディング領域をその表面に有するとともに、その裏面を露出させる第2のリードと、
前記第1のリードと前記第2のリードを囲繞するとともに前記第1のリードと前記第2のリードの間に絶縁領域を形成するパッケージ樹脂部と、を備え、
前記第1のリードはその裏面を表出させつつ前記パッケージ樹脂部から突出する第1の端子と第2の端子を有し、
前記第2のリードはその裏面を表出させつつ前記パッケージ樹脂部から突出する第3の端子と第4の端子を有し、
前記第1〜第4の端子には切断面が突出方向側面に形成されている、ことを特徴とする発光装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 440
, H01L23/02 F
5F041AA43
, 5F041DA01
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA74
, 5F041DB09
, 5F041FF11
