特許

J-GLOBAL ID：201103047133920803

熱的処理装置

発明者： 永嶋 慎二
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-266684
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077905
特許番号：特許第3782329号
出願日： 2001年09月04日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板に所定の熱的処理を施す熱的処理装置であって、 基板を所定温度で加熱処理する加熱処理部と、 前記加熱処理部と連通し、基板を所定温度に冷却処理する冷却処理部と、 その内部に前記加熱処理部と前記冷却処理部とを水平方向に隣り合わせて保持する1個の筐体と、 前記冷却処理部と前記加熱処理部との間で基板を搬送する基板搬送手段と、 を具備し、 前記加熱処理部は、 前記冷却処理部の真横に位置して前記冷却処理部との間で前記基板搬送手段による基板の搬入出が行われる上段部と、 前記上段部の下方に上部から下部へ向かうにしたがって基板を処理する温度が高くなるように設けられた中段部および下段部と、 前記中段部を通って前記上段部と前記下段部との間で基板を昇降させる基板昇降手段と、 を有していることを特徴とする熱的処理装置。

IPC (1件)：

H01L 21/31 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 21/31 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ベーキング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-157075   出願人：ソニー株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-068202   出願人：大日本スクリーン製造株式会社

審査官引用 (2件)

• ベーキング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-157075   出願人：ソニー株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-068202   出願人：大日本スクリーン製造株式会社