特許
J-GLOBAL ID:201103047172482457

銅配線基板及びその製造方法並びに液晶表示装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 園田 吉隆 ,  小林 義教
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-034176
公開番号(公開出願番号):特開2001-223217
特許番号:特許第4224661号
出願日: 2000年02月10日
公開日(公表日): 2001年08月17日
請求項(抜粋):
【請求項1】 少なくとも表面が絶縁性である基板上に銅配線を有し、該銅配線の表面に非酸化性雰囲気中でスパッタ成膜された部分と、酸化性雰囲気中でスパッタ成膜された部分とからなる金属酸化物導電体を具備しており、該金属酸化物導電体の比抵抗が300〜400Ωcm、可視光透過率が85%以上であり、かつ銅配線との接触抵抗が0.3×10-6Ωcm2 〜0.7×10-6Ωcm2 であることを特徴とする銅配線基板。
IPC (6件):
H01L 21/3205 ( 200 6.01) ,  H01L 23/52 ( 200 6.01) ,  G02F 1/1343 ( 200 6.01) ,  G02F 1/136 ( 200 6.01) ,  H01L 21/203 ( 200 6.01) ,  H01L 29/786 ( 200 6.01)
FI (6件):
H01L 21/88 M ,  G02F 1/134 ,  G02F 1/136 ,  H01L 21/203 S ,  H01L 29/78 616 U ,  H01L 29/78 617 L
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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