特許

J-GLOBAL ID：201103047228410888

接合システムおよび接合方法

発明者： 須賀 唯知 ,  山内 朗
出願人/特許権者： ボンドテック株式会社 ,  須賀 唯知
代理人 (1件)： 中島 了
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-247508
公開番号（公開出願番号）：特開2011-119717
出願日： 2010年11月04日
公開日（公表日）： 2011年06月16日
要約：

【課題】両被接合物の相互間の電気的接続を実現するに際して、樹脂層を設けることを必ずしも要することなく、両被接合物の接合強度を良好に確保することが可能な接合技術を提供する。【解決手段】この接合システムは、Au(金)、Cu(銅)およびAl(アルミニウム)のいずれかで構成される接合部分PT1とSi(シリコン)、SiO2(二酸化シリコン)およびガラスのいずれかで構成される接合部分PT2とをその接合表面にそれぞれ有する2つの被接合物91,92を接合する。当該接合システムは、2つの被接合物91,92の各接合表面に対してエネルギー波による親水化処理を行い、その後、2つの被接合物91,92における接合部分PT1同士を接触させ且つ2つの被接合物91,92における接合部分PT2同士を接触させた状態で2つの被接合物91,92を加圧し接合する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

Au(金)、Cu(銅)およびAl(アルミニウム)のいずれかで構成される第1の接合部分とSi(シリコン)、SiO2(二酸化シリコン)およびガラスのいずれかで構成される第2の接合部分とをその接合表面にそれぞれ有する2つの被接合物を接合する接合システムであって、 前記2つの被接合物の各接合表面に対してエネルギー波による親水化処理を行う第1の表面活性化処理手段と、 前記2つの被接合物における前記第1の接合部分同士を接触させ且つ前記2つの被接合物における前記第2の接合部分同士を接触させた状態で前記2つの被接合物を加圧することによって、前記2つの被接合物を接合する接合手段と、 を備える接合システム。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311Q

Fターム (7件)：

5F044KK05 ,  5F044KK11 ,  5F044KK18 ,  5F044LL00 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ06 ,  5F044RR02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 縦振接合方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-276327   出願人：有限会社ボンドテック
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-123306   出願人：日本電気株式会社