特許
J-GLOBAL ID：201103047407021657

ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物

発明者：
宗藤 俊彦

宗藤 俊彦 について

, 
高野 健

高野 健 について

, 
石川 朋宏

石川 朋宏 について


出願人/特許権者：
東ソー株式会社

東ソー株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-262919
公開番号（公開出願番号）：特開2003-073544
特許番号：特許第4655435号
出願日： 2001年08月31日
公開日（公表日）： 2003年03月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】測定温度315°C、荷重10kgの条件下、直径1mm,長さ2mmのダイスを用いて高化式フローテスターにて測定した溶融粘度が3000ポイズ以上であるポリフェニレンスルフィド樹脂(A)50〜70重量%、レーザー解析法による平均粒径が2〜7μmであるポリテトラフルオロエチレン粒子(B)3〜10重量%、レーザー解析法による平均粒径が10〜25μmであるポリテトラフルオロエチレン粒子(C)8〜17重量%、ポリオレフィン(D)0.5〜1.5重量%および無機充填材(E)10〜30重量%からなることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 81/02 ( 200 6.01) ,  C08K 3/00 ( 200 6.01) ,  C08K 7/16 ( 200 6.01) ,  C08L 27/18 ( 200 6.01) ,  C08L 23/00 ( 200 6.01)
FI (5件)：
C08L 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/16 ,  C08L 27/18 ,  C08L 23/00
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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