特許
J-GLOBAL ID:201103047623031020

研磨パッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡田 和秀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-169172
公開番号(公開出願番号):特開2011-020234
出願日: 2009年07月17日
公開日(公表日): 2011年02月03日
要約:
【課題】被研磨物の平坦性を改善するとともに、端面だれを抑制する。【解決手段】被研磨物に圧接される研磨層を有する研磨パッドであって、前記研磨層は、独立気泡11と連続気泡10とを有する発泡体からなり、前記独立気泡11と前記連続気泡10とを併せた気泡全体の体積に占める独立気泡11の体積の割合である独立気泡率が、0.3%以上10%以下である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
被研磨物に圧接される研磨層を有する研磨パッドであって、 前記研磨層は、独立気泡と連続気泡とを有する発泡体からなり、前記独立気泡と前記連続気泡とを併せた気泡全体の体積に占める独立気泡の体積の割合である独立気泡率が、0.3%以上10%以下であることを特徴とする研磨パッド。
IPC (2件):
B24B 37/00 ,  H01L 21/304
FI (3件):
B24B37/00 L ,  B24B37/00 P ,  H01L21/304 622F
Fターム (5件):
3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 研磨用吸着パッド及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-128538   出願人:株式会社イノアックコーポレーション
  • 微小孔性研磨パッド
    公報種別:公表公報   出願番号:特願2004-507027   出願人:キャボットマイクロエレクトロニクスコーポレイション
  • 特許第6284810号

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