特許
J-GLOBAL ID：200903007169307164

微小孔性研磨パッド

発明者：
プラサド,アバネシュワー

プラサド,アバネシュワー について


出願人/特許権者：
キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション

キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション について


代理人 (5件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  吉井 一男 ,  西山 雅也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-507027
公開番号（公開出願番号）：特表2005-532176
出願日： 2003年05月21日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：
本発明は、多孔質発泡体を含む、化学機械研磨用の研磨パッド、およびそれらの生産のための方法を提供する。1つの態様において、多孔質発泡体は、50μm以下の平均孔径を有し、75%以上の孔が平均孔径の20μm以内の孔径を有する。他の態様において、多孔質発泡体は、20μm以下の平均孔径を有する。更に他の態様において、多孔質発泡体は、多峰性の孔径分布を有する。生産の方法は、(a)ポリマー樹脂を、高い温度および圧力にガスを晒すことにより生成される超臨界ガスと組み合わせて単相溶液を生成すること、および(b)該単相溶液から研磨パッドを形成することを含み、該超臨界ガスはガスを高い温度および圧力に晒すことによって発生させる。
請求項（抜粋）：
50μm以下の平均孔径を有し、75%以上の孔が平均孔径の20μm以内の孔径を有する多孔質発泡体を含む化学機械研磨用の研磨パッド。
IPC (6件)：
B24B37/00 ,  B24D3/32 ,  B24D11/00 ,  C08J9/12 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304
FI (7件)：
B24B37/00 C ,  B24D3/32 ,  B24D11/00 E ,  C08J9/12 ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z ,  H01L21/304 622F
Fターム (19件)：
3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB05 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  3C063AB07 ,  3C063BC03 ,  3C063BC09 ,  3C063EE10 ,  4F074AA15 ,  4F074AA78 ,  4F074AC17 ,  4F074AC20 ,  4F074AC32 ,  4F074BA32 ,  4F074CA22 ,  4F074DA02 ,  4F074DA03 ,  4F074DA56
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (12件)
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