特許
J-GLOBAL ID：201103048416547757

熱型赤外線撮像素子

発明者：
森田 信一

森田 信一 について

, 
岩崎 靖和

岩崎 靖和 について


出願人/特許権者：
日産自動車株式会社

日産自動車株式会社 について


代理人 (1件)： 和泉 良彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-096645
公開番号（公開出願番号）：特開2000-295528
特許番号：特許第4300305号
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】支持基板から空隙を隔てて熱分離構造のダイアフラムが形成され、該ダイアフラム上に赤外線検知部が形成されている熱型赤外線センサを画素とし、複数の画素でアレイを形成した熱型赤外線撮像素子において、 前記ダイアフラムを前記支持基板に接触、離反させる手段と、 前記支持基板を加熱する加熱手段と、 前記支持基板もしくは前記ダイアフラムの温度を検出する温度検出手段と、 前記ダイアフラムと前記支持基板とを接触させた際の温度と、そのときの画素の出力信号とを記憶する記憶手段と、 前記記憶手段の記憶値に基づいて、各画素の出力信号を補正する手段と、 を備えたことを特徴とする熱型赤外線撮像素子。
IPC (5件)：
H04N 5/33 ( 200 6.01) ,  H04N 5/335 ( 200 6.01) ,  G01J 1/00 ( 200 6.01) ,  G01J 1/42 ( 200 6.01) ,  G01J 5/48 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H04N 5/33 ,  H04N 5/335 P ,  G01J 1/00 C ,  G01J 1/42 B ,  G01J 5/48 E
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM