ウエハ支持装置及び半導体製造装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：光石俊郎 , 光石忠敬 , 田中康幸 , 松元洋
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-348335
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152059
特許番号：特許第3771833号
出願日： 2001年11月14日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】昇降可能であり、ウエハが載置面に載置される支持台と、高さ位置が固定され、ウエハの上部の周縁部に配置された熱膨張部材からなるリング状の押さえリングとを備え、支持台の上昇により、押さえリングがウエハの周縁部に当接し、押さえリングが熱膨張することでウエハを支持台の載置面に押さえつけることを特徴とするウエハ支持装置。

IPC (3件)：