ウェーハ面取り面のエッチング装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安倍逸郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-092641
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286227
特許番号：特許第3551301号
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】エッチング処理前に、半導体ウェーハを複数枚重ね合わせてギャザーし、これにエッチング液を接して、半導体ウェーハの外周部をエッチングするウェーハ面取り面のエッチング装置において、隣接する各半導体ウェーハの外周部間の隙間形成面同士にブラシ毛を当接してブラッシングするブラシを具備し、上記ブラシ毛が、ギャザリングされた半導体ウェーハの山部分と谷部分との起伏に合わせて、一定ピッチで凹凸を繰り返す山切りカットされたものであるウェーハ面取り面のエッチング装置。

IPC (2件)：