特許
J-GLOBAL ID:201103049068218058
半導体材料中の金属フィーチャの電気分解を減少させる装置及び方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山本 仁朗 (外2名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-023639
公開番号(公開出願番号):特開平11-274114
特許番号:特許第3083809号
出願日: 1999年02月01日
公開日(公表日): 1999年10月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】半導体材料のバンド・ギャップ・エネルギー以上のエネルギーを有する光への半導体材料の曝露をなくすための密閉機構を含み、該密閉機構内に、前記バンド・ギャップ・エネルギーより低いエネルギーを有する光が導入されることを特徴とする、前記半導体材料中の金属フィーチャの電気分解を減少させる装置。
IPC (4件):
H01L 21/304 621
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304 644
, H01L 21/304 647
FI (4件):
H01L 21/304 621 D
, H01L 21/304 622 C
, H01L 21/304 644 Z
, H01L 21/304 647 B
引用特許:
審査官引用 (4件)
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洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-232280
出願人:大見忠弘
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電解活性水処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-056108
出願人:日本電気株式会社
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特開平2-257631
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