電子機器の放熱構造

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：清水守 , 川合誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-147415
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340978
特許番号：特許第3717708号
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子機器の放熱構造において、電子機器筐体には、放熱フィン間に挿入される電子パッケージの熱を放熱する放熱フィンが設けられ、前記放熱フィンのみに前記放熱フィンの前記電子機器筐体への設置方向に沿ってヒートパイプを密着して内蔵させたことを特徴とする電子機器の放熱構造。

IPC (1件)：